Piaskownie oznacza czyszczenie określonej powierzchni materiałem ściernym w strumieniu sprężonego powietrza lub w strumieniu cieczy. Specjalne maszyny do piaskowania są w stanie dotrzeć nawet do trudno dostępnych miejsc, takich jak zakrzywienia, dzięki czemu czyszczą powierzchnię bardzo dokładnie. Z naszego wpisu dowiesz się, jak dobrać do nich odpowiednie akcesoria.
Jak dobrać węże do piaskowania?
Węże do piaskowania, dostępne w naszej ofercie, doskonale poradzą sobie z zabrudzeniami na powierzchniach ceglanych, stalowych lub brukowych. Wybierając to akcesorium sprawdź, czy posiada ono ekstremalną odporność na ścieranie, zwłaszcza w warstwie wewnętrznej. Ważne, aby wąż nadawał się również do śrutowania i przesłania nim szkła, piasku oraz korundu. Sam wąż nie może powodować szoków elektrostatycznych. Wyrób powinien być odporny na skręcanie i zginanie podczas długotrwałej pracy.
Jakie są kryteria wyboru dysz do piaskowania?
Kolejnym niezbędnym akcesorium do piaskarki są dysze, produkowane z materiałów odpornych na ścieranie. Podczas zakupu dyszy weź pod uwagę jej kształt wewnętrzny, długość oraz średnicę otworu. Duża średnica powoduje powstanie bardziej równomiernego śladu, a większa długość dyszy szybszą prędkość wyrzucania ścierniwa. Kolejnym kryterium wyboru dyszy do piaskarki jest materiał, z którego została wyprodukowana. Dysze z węglików wolframu są ciężkie i twarde. Z węglika krzemu bardziej odporne na ściernie i lżejsze, dlatego nadające się do dłuższej pracy. Dysze z węglika boru z kolei będą odporne na ścieranie cząsteczek ścierniwa o ostrych krawędziach.
Zasada działania maszyn do piaskowania
Maszyny do piaskowania działają na dość prostych zasadach. Zasilane są sprężonym powietrzem o ciśnieniu do ośmiu barów.
Maszyna najpierw oczyszcza powierzchnię, usuwając z niej między innymi rdzę. Następnie ją ujednolica. Ostatnim etapem piaskowania jest rozwinięcie powierzchni i nadanie jej odpowiedniej chropowatości. Powierzchnia jest w ten sposób przygotowana pod malowanie, metalizację natryskową lub laminowanie.
